特許

J-GLOBAL ID：200903077913411330

レーザ加工方法、レーザ加工装置、及び加工生産物

発明者： 福満 憲志
出願人/特許権者： 浜松ホトニクス株式会社
代理人 (3件)： 長谷川 芳樹 ,  寺崎 史朗 ,  石田 悟
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2004-212059
公開番号（公開出願番号）：特開2005-057257
出願日： 2004年07月20日
公開日（公表日）： 2005年03月03日
要約：

【課題】 加工対象物を容易に切断できるレーザ加工方法を提供すること。【解決手段】 この課題を解決するためのレーザ加工方法は、加工対象物の内部に集光点を合わせてレーザ光を照射し、加工対象物の切断予定ラインに沿って加工対象物の内部に多光子吸収による被処理部13を形成すると共に、加工対象物の内部であって被処理部に対応する所定の位置に微小空洞8を形成する工程を備える。【選択図】 図9

請求項（抜粋）：

加工対象物の内部に集光点を合わせてレーザ光を照射し、前記加工対象物の切断予定ラインに沿って前記加工対象物の内部に多光子吸収による被処理部を形成すると共に、前記加工対象物の内部であって前記被処理部に対応する所定の位置に微小空洞を形成する工程を備える、レーザ加工方法。

IPC (5件)：

H01L21/301 ,  B23K26/00 ,  B23K26/04 ,  B23K26/08 ,  B28D5/00

FI (5件)：

H01L21/78 B ,  B23K26/00 320E ,  B23K26/04 C ,  B23K26/08 F ,  B28D5/00 Z

Fターム (12件)：

3C069BA08 ,  3C069BB01 ,  3C069CA05 ,  3C069CA06 ,  3C069EA01 ,  4E068AD01 ,  4E068AE01 ,  4E068CA03 ,  4E068CA11 ,  4E068CE05 ,  4E068CE09 ,  4E068DA10

引用特許：

審査官引用 (1件)

• レーザ加工方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2001-278663   出願人：浜松ホトニクス株式会社