特許
J-GLOBAL ID：200903077917676184
基板を選択的に金属被覆する方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
合田 潔 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-105013
公開番号（公開出願番号）：特開平7-336018
出願日： 1995年04月28日
公開日（公表日）： 1995年12月22日
要約：
【要約】【目的】 プリント回路基板、ポリイミド基板、またはセラミック基板などの基板を選択的に金属被覆し、例えば基板上に電気回路を形成する方法を開示する。【構成】 重要なことに、この方法はフォトレジストや対応する化学的現像剤またはフォトレジスト剥離剤を使用しない。本方法によれば、当該の基板表面上にシード形成溶液層を形成させる。この層を適当な波長の光に露光させて、露光したシード形成溶液層の領域に対応する基板表面上の領域に金属シードを形成させる。シード形成溶液層の露光領域および非露光領域をアルカリ性溶液で処理することによりシード形成溶液層の非露光領域を除去する。その後、通常の技術で金属シード上にメッキなどによって金属をさらに付着させる。
請求項（抜粋）：
基板の表面上に、第一の金属を含む化合物と光反応性のシュウ酸化合物とを含む溶液の層を形成するステップと、上記層の選択された領域を露光することによって、上記層の上記選択された領域に対応する上記基板の領域上に上記第一の金属を形成させるステップと、上記第一の金属上または上記層の露光されなかった領域上にいかなる金属を付着させることなく、上記層上の上記の露光されなかった領域を上記基板から除去するステップとを含む、基板を選択的に金属被覆する方法。
IPC (2件)：
引用特許：
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