特許
J-GLOBAL ID：200903077918281035
コンデンサーマイクロホン及びその製造方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (4件)：
青山 葆
, 河宮 治
, 古川 泰通
, 前田 厚司
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-363805
公開番号（公開出願番号）：特開2004-200766
出願日： 2002年12月16日
公開日（公表日）： 2004年07月15日
要約：
【課題】構造も製造プロセスも簡単な薄型のコンデンサーマイクロホン及びその製造方法を提供する。【解決手段】マイクロホンチップ5と、電界効果トランジスタ6と、ケーシング4とからなり、ケーシング4は、開口がマイクロホンチップ5により覆われる凹溝411が形成された底壁41と、底壁41から上向きに延びる外周壁42とを備え、マイクロホンチップ5は、電極層51と、電極層51の下側に形成された振動膜52と、振動膜52の下面の外周縁に形成されたスペーサ53と、振動膜52とスペーサ53と一緒に振動空間55を形成するように孔付き底板54とからなり、マイクロホンチップ5は、凹溝411を遮蔽するように底壁41の上面に取り付けられ、電界効果トランジスタ6は、ケーシング4内に取り付けられ、且つ、マイクロホンチップ5の電極層51とケーシング4の所定箇所に電気的に接続された構成とする。【選択図】 図1
請求項（抜粋）：
外部からの音響信号を受信して電気容量の変化を生じさせるマイクロホンチップと、前記電気容量の変化を電気信号に変換して出力する電界効果トランジスタと、前記マイクロホンチップ及び前記電界効果トランジスタを収容するケーシングとからなり、
前記ケーシングは、
その開口が前記マイクロホンチップの底面により完全に覆われる凹溝が形成された底壁と、前記底壁の周縁部から上向きに延びる外周壁とを備え、
前記マイクロホンチップは、
電極層と、少なくとも一部が前記電極層と接触するように前記電極層の下側に形成された振動膜と、前記振動膜の下面の外周縁に形成されたスペーサと、前記振動膜と前記スペーサと一緒に振動空間を形成するように前記スペーサと結合されている孔付き底板とからなり、
前記マイクロホンチップは、前記孔付き底板を下向きとして前記ケーシングの凹溝を遮蔽するように前記底壁の上面に取り付けられ、
前記電界効果トランジスタは、前記ケーシング内に取り付けられ、且つ、前記マイクロホンチップの電極層と前記ケーシングの所定箇所に電気的に接続され、音響の音波信号が前記ケーシングの開放端から前記ケーシング内に入ると、前記振動膜を振動させて前記マイクロホンチップに電気容量の変化を生じさせ、前記電界効果トランジスタを介して前記電気容量の変化を電気信号に変換して出力することを特徴とするコンデンサーマイクロホン。
IPC (2件)：
FI (2件)：
Fターム (4件)：
5D021CC02
, 5D021CC04
, 5D021CC19
, 5D021CC20
