接着剤および半導体装置

発明者： , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：若林邦彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-028668
公開番号（公開出願番号）：特開平7-238269
出願日： 1994年02月28日
公開日（公表日）： 1995年09月12日
要約：

【要約】【目的】半導体装置のダイボンディング剤として使用した場合に、半田リフロー時のリフロークラックの発生を低減し、半導体装置としての信頼性を向上させることができる接着剤を提供する。【構成】 (1)末端にカルボキシル基を有するアクリロニトリルブタジエン共重合体とエポキシ基を2個以上有するエポキシ樹脂との反応生成物、(2)硬化剤、(3)アクリル基又はメタクリル基を有する有機化合物及び(4)遊離ラジカル重合開始剤を含有してなる接着剤ならびにこの接着剤を用いて半導体素子を支持部材に接合してなる半導体装置。

請求項（抜粋）：

(1)末端にカルボキシル基を有するアクリロニトリルブタジエン共重合体とエポキシ基を2個以上有するエポキシ樹脂との反応生成物、(2)硬化剤、(3)アクリル基又はメタクリル基を有する有機化合物及び(4)遊離ラジカル重合開始剤を含有してなる接着剤。

IPC (8件)：

C09J163/00 JFM , C09J163/00 JFN , C08F290/04 MRP , C08G 59/14 NHB , C08G 59/42 NJQ , C08L 63/00 NKU , C09J163/10 JBV , H01L 21/52

引用特許：

審査官引用 (5件)

特開平3-294329
特開昭63-186786
特開昭55-065279

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