特許

J-GLOBAL ID：200903077925003598

電子部品回収装置及び電子部品回収方法

発明者： 祖山 真一 ,  山際 康之 ,  武田 和彦 ,  禅 三津夫 ,  斉藤 芳幸 ,  高橋 宝四郎 ,  董 祺
出願人/特許権者： ソニー株式会社 ,  千住金属工業株式会社
代理人 (1件)： 田辺 恵基
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-017938
公開番号（公開出願番号）：特開平10-209634
出願日： 1997年01月16日
公開日（公表日）： 1998年08月07日
要約：

【要約】【課題】プリント配線基板上から確実に電子部品を回収し得る電子部品回収装置及び電子部品回収方法を実現しがたかった。【解決手段】電子部品回収装置において、プリント配線基板に搭載された各電子部品に対して直接断続的な衝撃を与える打撃手段を設けるようにしたことにより、プリント配線基板からはんだがほとんど除去されている場合に、当該プリント配線基板上から挿入型及び面実装型のいずれの電子部品をも確実に離脱させることができる。また電子部品が搭載されたプリント配線基板からはんだを除去した後、当該電子部品に対して直接断続的な衝撃を与えるようにしたことにより、プリント配線基板上から挿入型及び面実装型のいずれの電子部品をも確実に離脱させることができる。

請求項（抜粋）：

プリント配線基板に搭載された電子部品に対して直接断続的な衝撃を与える打撃手段を具え、上記で打撃手段が上記電子部品に与える上記断続的な衝撃によつて上記電子部品を上記プリント配線基板から離脱させて回収することを特徴とする電子部品回収装置。