特許

J-GLOBAL ID：200903077931714293

チップの搭載装置および搭載方法

発明者： 佐藤 聖一 ,  大竹 健一
出願人/特許権者： 松下電器産業株式会社
代理人 (1件)： 滝本 智之 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-215876
公開番号（公開出願番号）：特開平9-064104
出願日： 1995年08月24日
公開日（公表日）： 1997年03月07日
要約：

【要約】【目的】 チップ搭載の高速化を図れ、また多品種のチップを基板に搭載できるチップの搭載装置および搭載方法を提供することを目的とする。【構成】 ヘッド部50のセンターロッド51の周囲に、3個のヘッド70を設ける。ヘッド70はセンターロッド51を中心に水平回転する。また水平回転する際に、ヘッド70は第1のかさ歯車61と第2のかさ歯車62により上下方向に180°回転する。ヘッド70のノズル73はウェハシート2b上のフリップチップPをピックアップし、180°水平回転して移載ヘッド31へ向ってフリップチップPを移送するが、その途中で上下方向に180°回転してフリップチップPを上下反転させる。移載ヘッド31はこのフリップチップPをヘッド70から受け取り、基板に搭載する。チップの品種に応じて、ヘッド70や移載ヘッド31は対応するチップに最適のノズルを備える。

請求項（抜粋）：

チップ供給部と、基板の位置決め部と、このチップ供給部のチップをピックアップして水平回転と上下回転を行うノズルを複数個備えたヘッド部と、前記上下回転によって上下反転された前記ノズルの上端部のチップをピックアップし前記位置決め部に位置決めされた基板に搭載する移載ヘッドとを備えたことを特徴とするチップの搭載装置。