特許

J-GLOBAL ID：200903077938807521

基板処理方法及びその装置

発明者： 井上 勇 ,  箱田 修三 ,  宮本 兼一 ,  黒田 啓
出願人/特許権者： 松下電器産業株式会社
代理人 (1件)： 小鍜治 明 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-340006
公開番号（公開出願番号）：特開平6-188231
出願日： 1992年12月21日
公開日（公表日）： 1994年07月08日
要約：

【要約】 (修正有)【目的】 半導体等の製造分野において、歩留まりの確保と、歩留まりを上げて行くための検査を、処理速度を低下させずに実施可能にする基板処理方法及び装置を提供する。【構成】 基板7に所要の処理を行ない、下流の基板収納工程(基板収納部1-3)に前記処理済み基板7-Kを送出する基板処理工程(基板処理部1-2)と、その基板処理工程(基板処理部1-3)から処理済み基板7-Kを受け取って所定の基板通路(基板搬送ローラ12)を通して収納カセット5-5に収納する基板収納工程(基板収納部1-3)と、前記処理済み基板7-Kを検査する工程16から成り、前記処理済み基板7-Kを、カセット5-5に収納する前に抜き出して前記検査工程16に送り、その検査済み基板7-Kを再度基板供給工程(基板供給部1-1)あるいは基板収納工程(基板収納部1-3)に割り込み供給する。

請求項（抜粋）：

複数の基板を収納した供給カセットから基板を取り出して所定の基板通路を通して下流の基板処理工程に供給する基板供給工程と、前記基板供給工程から受け取った基板に所要の処理を行ない、下流の基板収納工程に前記処理済み基板を送出する前記基板処理工程と、その基板処理工程から処理済み基板を受け取って所定の基板通路を通して収納カセットに収納する基板収納工程と、前記処理済み基板を検査する工程から成り、前記処理済み基板を、カセットに収納する前に前記所定の基板通路から抜き出して前記検査工程に送り、その検査済み基板を再度基板供給工程の前記所定の基板通路に割り込み供給する事を特徴とする基板処理方法。

IPC (4件)：

H01L 21/304 341 ,  B23P 21/00 305 ,  H01L 21/68 ,  G02F 1/13 101

引用特許：

審査官引用 (4件)

• 特開平4-252045
  
• 特開平3-283618
  
• 特開昭62-213112
  
• 特開昭59-124712