樹脂封止型半導体装置の製造方法

発明者： , , , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：須山佐一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-336768
公開番号（公開出願番号）：特開平7-201900
出願日： 1993年12月28日
公開日（公表日）： 1995年08月04日
要約：

【要約】【目的】バリの発生が少なく取り出しが容易で信頼性を高くする。【構成】外部リード構成体に接続または搭載された半導体素子の片面または両面に封止用樹脂シートを配置した後に金型内で封止樹脂シートを加熱、溶融することにより樹脂封止を行う工程と、半導体素子が樹脂封止された樹脂封止型半導体装置を金型から取り出す工程とを有する樹脂封止型半導体装置の製造方法において、金型は、少なくとも半導体素子を囲み、かつ外部リード構成体を挟み込んで固定する枠状金型と、この枠状金型に嵌合して半導体素子を樹脂封止するプレス金型から構成され、樹脂封止型半導体装置を金型から取り出す工程は、樹脂封止型半導体装置のプレス金型面および外部リード構成体の少なくともいずれか一方を固定して、枠状金型またはプレス金型を樹脂封止型半導体装置の表面より移動させる。

請求項（抜粋）：

外部リード構成体に接続または搭載された半導体素子の片面または両面に封止用樹脂シートを配置した後に金型内で封止樹脂シートを加熱、溶融することにより樹脂封止を行う工程と、前記半導体素子が樹脂封止された樹脂封止型半導体装置を前記金型から取り出す工程とを有する樹脂封止型半導体装置の製造方法において、前記金型は、少なくとも前記半導体素子を囲み、かつ前記外部リード構成体を挟み込んで固定する枠状金型と、この枠状金型に嵌合して前記半導体素子を樹脂封止するプレス金型とから構成され、前記樹脂封止型半導体装置を前記金型から取り出す工程は、前記樹脂封止型半導体装置の前記プレス金型面および前記外部リード構成体の少なくともいずれか一方を固定して、前記枠状金型または前記プレス金型を前記樹脂封止型半導体装置の表面より移動させることを特徴とする樹脂封止型半導体装置の製造方法。

IPC (4件)：

H01L 21/56 , B29C 43/18 , B29C 45/02 , B29L 31:34

引用特許：

出願人引用 (4件)

樹脂封止型半導体装置の製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平4-245246 出願人：株式会社東芝
電子部品構成物内蔵インモールド品及びその製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平4-091002 出願人：株式会社神戸製鋼所
特開平2-257662

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審査官引用 (1件)

樹脂封止型半導体装置の製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平4-245246 出願人：株式会社東芝

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