特許
J-GLOBAL ID：200903077947128653
加圧接触形半導体装置およびその組立方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
山口 巖
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-028623
公開番号（公開出願番号）：特開平7-094673
出願日： 1994年02月28日
公開日（公表日）： 1995年04月07日
要約：
【要約】【目的】複数個のIGBTをパッケージ容器に組み込んでモジュール化した半導体装置を対象に、放熱性の向上と併せて内部配線インダクタンスを小さくできる信頼性の高い可圧接触形半導体装置を提供する。【構成】上下両面に露出する共通電極板3a,3bと、両共通電極板の間に介装してシール接合した絶縁外筒3cからなるハーメチックシール構造の平形パッケージ3に複数個のIGBT1を配列して組み込むとともに、上面側の共通電極板3aとこれに対向する各IGBTのエミッタ電極との間に、加圧,放熱体を兼ねたコンタクト端子体4を介装して共通電極板3aとIGBTのエミッタ電極、およびコレクタ電極と下面側の共通電極板3bとの間を直接加圧接触させるとともに、IGBTのゲート電極は、ゲートワイヤリード7を介して絶縁外筒3cの内周壁面上に形成したゲート配線網6と個々に接続して外部に引き出す。
請求項（抜粋）：
第一主面に第一の主電極と制御電極、第二主面に第二の主電極を有する半導体チップの複数個を並置して平形パッケージに組み込んだ半導体装置であって、両面に露出する一対の共通電極板の間に絶縁外筒をシール接合してなる平形パッケージの中に半導体チップを組み込み、かつ各半導体チップの第一主電極とこれに対向するパッケージ側の共通電極板との間にそれぞれ加圧,放熱体を兼ねたコンタクト端子体を介装するとともに、各半導体チップの制御電極をパッケージの内周域に形成した制御電極配線網にワイヤ接続し、該配線網を介して制御電極の外部導出端子をパッケージ外に引出して組立て構成したことを特徴とする加圧接触形半導体装置。
IPC (2件)：
引用特許：
審査官引用 (3件)
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特開昭58-098952
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特開昭59-065460
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特開昭52-129378
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