特許

J-GLOBAL ID：200903077948689080

ICモジュール

発明者： 松村 秀一 ,  高橋 正志 ,  高山 文博
出願人/特許権者： 凸版印刷株式会社
代理人 (1件)： 安倍 逸郎
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-264128
公開番号（公開出願番号）：特開平7-089280
出願日： 1993年09月28日
公開日（公表日）： 1995年04月04日
要約：

【要約】【目的】 ICチップの接着強度が高いバンプ接続方式のICモジュールを提供する。【構成】 ICチップ13をプリント基板12に搭載、接着する際、正規のバンプ18以外にもこれらとアイソレートされたダミーバンプ19を配設する。樹脂封入時ダミーバンプ19はICチップ13のプリント基板12への接着強度を飛躍的に高める。なお、ダミーバンプ19のプリント基板12への接着強度を高めるため、ダミー配線パターン20も配設しておく。

請求項（抜粋）：

平板状でその表面に配線パターンが配設されたモジュール基材と、このモジュール基材上に配置されたICチップと、このICチップを被覆する樹脂部とを備え、上記配線パターンとICチップの端子とをバンプにより接続したICモジュールにおいて、上記ICチップの使用端子以外の部分と、上記モジュール基材にあって配線パターン以外の部分とを接続するダミーバンプを設けたことを特徴とするICモジュール。

IPC (2件)：

B42D 15/10 521 ,  G06K 19/077

引用特許：

審査官引用 (3件)

• 特開平3-083697
  
• 特開昭63-059593
  
• 特開昭63-059593