特許

J-GLOBAL ID：200903077951190800

光半導体素子封止用エポキシ樹脂組成物

発明者： 小坂 正彦 ,  土田 悟 ,  広川 孝三 ,  安沢 興平
出願人/特許権者： 日立化成工業株式会社
代理人 (1件)： 若林 邦彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-047874
公開番号（公開出願番号）：特開平6-256475
出願日： 1993年03月09日
公開日（公表日）： 1994年09月13日
要約：

【要約】【目的】耐湿信頼性、耐熱衝撃信頼性に優れ、かつ透明性が著しく改善された光半導体装置を提供すること。【構成】(A)エポキシ樹脂、(B)ビスフェノール系ノボラック樹脂、(C)硬化促進剤および下記(D)〜(F)成分のうち少なくとも一成分を含有してなる。(D)有機りん化合物(E)チオエーテル化合物(F)ヒンダードフェノール化合物

請求項（抜粋）：

(A)エポキシ樹脂、(B)ビスフェノール系ノボラック樹脂、(C)硬化促進剤および下記(D)〜(F)成分のうち少なくとも一成分を含有してなることを特徴とする光半導体素子封止用エポキシ樹脂組成物。(D)有機りん化合物(E)チオエーテル化合物(F)ヒンダードフェノール化合物

IPC (6件)：

C08G 59/62 NJS ,  C08G 59/62 NJF ,  C08G 59/50 NJA ,  C08L 63/00 NLB ,  H01L 23/29 ,  H01L 23/31

引用特許：

審査官引用 (1件)

• 特開平1-301402