特許

J-GLOBAL ID：200903077957358215

ウェハ研磨装置

発明者： 桜井 道雄
出願人/特許権者： 日本電気株式会社
代理人 (1件)： 京本 直樹 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-075719
公開番号（公開出願番号）：特開平8-267354
出願日： 1995年03月31日
公開日（公表日）： 1996年10月15日
要約：

【要約】【目的】ウェハ研磨装置において、ウェハに切きずを発生させることなくウェハを研磨できるようにする。【構成】研磨パッド14をダイヤモンド工具でドレッシングするとき、研磨パッド14面に散在する窪み6に落ち込み水噴射だけでは排出できないダイヤモンド砥粒5を機械的にはじき出す針状樹脂4をブラシのように多数もつ回転ローラ1と、純水を噴射するノズル3の複数をもつ水噴出管2とを設けることによって、研磨パッド14から脱落したダイヤモンド砥粒5を完全に除去できる。

請求項（抜粋）：

半導体基板であるウェハと摺擦運動しながら該ウェハを研磨するとともに種々の形状の開口をもつ窪みの多数が散在する研磨パッドと、この研磨パッドの平坦度を維持するために該研磨パッドの表面を切削するダイヤモンド砥粒が電着金属で埋設される切削面をもつダイヤモンドド工具とを備えるウェハ研磨装置において、前記研磨パッドを前記ダイヤモンド工具で切削時に前記切削面より脱落し前記窪みに落ち込む前記ダイヤモンド砥粒を該窪みより取出す機構が外周囲に複数設けられる回転ローラ部材と、取出された前記ダイヤモンド砥粒を前記研磨パッドの外方に流す水噴出ノズルとを備えることを特徴とするウェハ研磨装置。

IPC (5件)：

B24B 37/00 ,  B24B 57/02 ,  H01L 21/304 321 ,  H01L 21/304 ,  H01L 21/304 341

FI (5件)：

B24B 37/00 A ,  B24B 57/02 ,  H01L 21/304 321 E ,  H01L 21/304 321 M ,  H01L 21/304 341 N