特許

J-GLOBAL ID：200903077964452847

基板加熱装置

発明者： 湯浅 研史
出願人/特許権者： 株式会社湯浅製作所
代理人 (1件)： 笹島 富二雄
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-214375
公開番号（公開出願番号）：特開平11-067619
出願日： 1997年08月08日
公開日（公表日）： 1999年03月09日
要約：

【要約】【課題】被加熱基板の全面にわたって略均一に加熱する。【解決手段】上面に半導体ウェハWを載置して加熱する上部板状部材2、3つに分割した抵抗加熱式のヒータ3a〜3c、下部板状部材4および断熱板5を積層して形成した加熱部1と、各ヒータ3a〜3cのそれぞれが当接する上部板状部材2下面に孔部9a〜9cを穿設し、それらに挿合した温度センサ10a〜10cの出力に基づいて各ヒータ3a〜3cへの供給電力を個別に制御する制御装置21と、を含んで基板加熱装置を形成する。

請求項（抜粋）：

被加熱基板の複数の領域の各々に対応させて配設した複数の熱源と、該複数の熱源の各々の発熱量を個別に制御可能な制御装置と、を含んで構成されることを特徴とする基板加熱装置。