特許
J-GLOBAL ID:200903077966682190
人工芝構造体用充填材料、対応する人工芝構造体およびその製造方法
発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (3件):
青山 葆
, 山本 宗雄
, 後藤 裕子
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2004-171229
公開番号(公開出願番号):特開2005-002783
出願日: 2004年06月09日
公開日(公表日): 2005年01月06日
要約:
【課題】 人工芝の構造体の充填材としてリサイクルタイヤ粒子を用いることによる欠点の克服方法の提供。【解決手段】 リサイクルタイヤ材料のコア(12)および該リサイクルタイヤ材料のコアを封入するプラスチック材料の被覆層(14)を有する粒子(10)を含有する人工芝カバー用の粒子状充填材料または充填材(3)。【選択図】図2
請求項(抜粋):
リサイクルタイヤ材料のコア(12)および該リサイクルタイヤ材料のコアを封入するプラスチック材料の被覆層(14)を有する粒子(10)を含有する人工芝カバー用の粒子状充填材料または充填材(3)。
IPC (1件):
FI (1件):
Fターム (7件):
2D051AB04
, 2D051AD01
, 2D051AD07
, 2D051AG03
, 2D051AG15
, 2D051AG20
, 2D051HA08
引用特許:
出願人引用 (5件)
全件表示
審査官引用 (1件)
前のページに戻る