特許
J-GLOBAL ID：200903077968930034
マイクロカプセル型導電性接着剤及びその製造方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
青木 朗 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-285910
公開番号（公開出願番号）：特開平6-136333
出願日： 1992年10月23日
公開日（公表日）： 1994年05月17日
要約：
【要約】【目的】 導電性接着剤に関し、微細化の推進される集積回路チップと搭載基板とのファインピッチ接続に適用可能なマイクロカプセル型導電性接着剤とその製造方法を提供する。【構成】 絶縁性樹脂で被覆される導電性微粒子表面に微粉末を付着させ、これらの粒子を樹脂バインダに独立して分散させる。
請求項（抜粋）：
接着性樹脂バインダとこれに分散した導電性微粒子とを含んでなる導電性接着剤であって、該導電性微粒子の表面に細かい微粉末が付着しており、且つ該導電性微粒子をこれらの微粉末の上から絶縁性樹脂が被覆していて、これらの被覆された導電性微粒子が樹脂バインダに独立して分散していることを特徴とするマイクロカプセル型導電性接着剤。
IPC (3件)：
C09J 9/02 JBC
, H01B 1/00
, H01B 1/22
