活性化反応性ガスを使用して基材を表面処理するための装置及び方法

発明者： , , ,
出願人/特許権者：
代理人 (6件)：青木篤 , 石田敬 , 古賀哲次 , 出野知 , 蛯谷厚志 , 堂垣泰雄
公報種別：公表公報
出願番号（国際出願番号）：特願2008-532291
公開番号（公開出願番号）：特表2009-508688
出願日： 2006年09月13日
公開日（公表日）： 2009年03月05日
要約：

基材の少なくとも一部の表面を処理するための装置及び方法がここに記載される。一の実施態様において、該装置は、内部容積部、該基材、及び排気マニホールドを含むプロセスチャンバー;一以上のエネルギー源によって一以上の反応性ガス及び随意的に追加的なガスを含むプロセスガスが活性化されて、活性化反応性ガスを提供する活性化反応性ガス供給源;及び該供給源及び該内部容積部と流体で連通している分配導管を有し:該分配導管は該活性化反応性ガスを該内部容積部及び直接的に該基材に導く複数の開口部を含み、ここで該活性化反応性ガスは該表面と接触し、使用済みの活性化反応性ガス及び/又は揮発性生成物をもたらし、これらは該排気マニホールドを通じて該内部容積部から引き出される装置である。【選択図】図1

請求項（抜粋）：

少なくとも一の寸法が30.48cm(1フィート)を超え、及び/又は表面積が0.185m2(2平方フィート)以上の基材の表面を活性化反応性ガスで処理するための装置であって、: (a)該基材の表面の少なくとも一部を保持するように構成された内部容積部(ここで該表面の一部の少なくとも一の寸法は0.3048m(1フィート)を超える)、及び排気マニホールドを含む、プロセスチャンバー; (b)プラズマ源を含むエネルギー源によって反応性ガスを含みかつ追加的なガスを含んでもよいプロセスガスが活性化されて、活性化反応性ガスを提供する、活性化反応性ガス供給源;並びに、 (c)分配導管であって、これが該供給源及び該内部容積部と流体で連通しており、該活性化反応性ガスを該内部容積部に及び直接的に該基材に導く複数の開口部を含み、ただし該分配導管が或る数(N)の開口部を有し、各開口部は断面積(Ao)を有し、そして分配導管は断面積(Ac)を有し、そして開口部の最大断面積(N×Ao)が以下の式 1.0×Ac>N×Ao≧0.49×Ac (1) によって決定されうる、分配導管を含む装置であって、そしてここで該活性化反応性ガスは直接的に流体で該表面と連通しかつ該表面と接触し、使用済みの活性化反応性ガス及び/又は揮発性生成物をもたらし、これらは該排気マニホールドを通じて該内部容積部から引き出される、装置。

IPC (6件)：

B01J 19/08 , C03C 15/00 , C03C 23/00 , C23C 8/36 , C23F 4/00 , H01L 21/306

FI (6件)：

B01J19/08 E , C03C15/00 C , C03C23/00 Z , C23C8/36 , C23F4/00 A , H01L21/302 101E

Fターム (44件)：

4G059AA01 , 4G059BB01 , 4G075AA30 , 4G075BA06 , 4G075BC06 , 4G075BC10 , 4G075CA47 , 4G075DA02 , 4G075DA18 , 4G075EB01 , 4G075EC01 , 4G075EC21 , 4G075FB06 , 4K028BA01 , 4K028BA02 , 4K028BA03 , 4K028BA04 , 4K028BA05 , 4K028BA13 , 4K028BA21 , 4K057DA01 , 4K057DA04 , 4K057DA05 , 4K057DB06 , 4K057DD01 , 4K057DE01 , 4K057DE03 , 4K057DE04 , 4K057DE06 , 4K057DE07 , 4K057DE08 , 4K057DE09 , 4K057DE10 , 4K057DE20 , 5F004AA13 , 5F004BA03 , 5F004BA04 , 5F004BB18 , 5F004BB28 , 5F004BD04 , 5F004DA17 , 5F004DA23 , 5F004DB01 , 5F004DB03

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