特許
J-GLOBAL ID：200903077984641077
多層印刷配線板およびその製造方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
山川 政樹
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-008260
公開番号（公開出願番号）：特開平9-199861
出願日： 1996年01月22日
公開日（公表日）： 1997年07月31日
要約：
【要約】【課題】 非貫通接続穴と内層回路間の接触抵抗を小さくするとともに、導通不良を低減させる。【解決手段】 銅張積層板1の一方に形成した第1の内層回路2に径がR1 なるランド部2aを形成する。絶縁樹脂層5を隔てて第2の内層回路9が形成されており、この内層回路9には、径がR3なる孔9bが穿設された径がR1なるランド部9aが形成されている。そして、R1>R2>R3の関係を有する径がR2なるレーザにより径がR2なる半非貫通穴部131と、径がR3なる非貫通穴部132を形成する。
請求項（抜粋）：
絶縁層によって厚み方向に隔てられた外層回路および少なくとも2つの内層回路と、これら外層回路と2つの内層回路とを電気的に接続する非貫通接続穴とを備えた多層印刷配線板において、前記2つの内層回路のうち外層回路側の一方の内層回路に、前記非貫通穴に対応して孔が穿設された一方のランド部を形成するとともに、外層回路から離れた側の他方の内層回路に、前記非貫通穴の底部に対応して前記一方のランド部の孔の径よりも大きい径をもつ他方のランド部を形成し、前記両内層回路間を一方のランド部の孔の径と同じ径でかつ一方の内層回路と外層回路間を前記一方のランド部の孔の径よりも大きくするようにレーザにより穿孔した非貫通穴にスルーホールめっきを形成したことを特徴とする多層印刷配線板。
IPC (2件)：
FI (3件)：
H05K 3/46 X
, H05K 3/46 N
, H05K 3/00 N
