電子機器

発明者： , , , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：伊東忠彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-267759
公開番号（公開出願番号）：特開2002-258987
出願日： 2001年09月04日
公開日（公表日）： 2002年09月13日
要約：

【要約】【課題】本発明は電子部品が実装された基板が収納された筐体内の温度を冷却することを課題とする。【解決手段】電子機器10は、筐体12内に電動ファン58が設けられている。電動ファン58は、回路基板50a〜50e間の隙間に向けて空気流を発生させる。この空気流は、回路基板50a〜50e間の左側隙間を通過して背面側に至り、背面パネル21に取り付けられた電源基板55を通過して右方向に移動し、右側内壁に沿って前面側に戻る。前面側に戻った空気は、複数の内側フィン44に導かれて電動ファン58に供給される。従って、筐体12内の発熱は、筐体12内を対流する空気流によって冷却され、且つ空気流を介して筐体12の内壁全体に伝導される。そして、筐体12の熱は、前面12a,左右側面12b,12c及び開閉扉16の前面16aに設けられた放熱フィン18から大気中に放熱される。

請求項（抜粋）：

電子部品が実装された回路基板を密閉された空間内部に収納する筐体と、該筐体の内部に設けられ前記回路基板を通過する気流を発生させるファンと、該筐体の内壁に設けられ前記気流の流れ方向を前記ファンの吸い込み側へ導く方向に延在する気流ガイド部と、前記筐体の外側に設けられた複数の放熱フィンと、を備えてなることを特徴とする電子機器。

IPC (4件)：

G06F 1/20 , G11B 33/12 501 , H05K 7/14 , H05K 7/20

FI (5件)：

G11B 33/12 501 A , H05K 7/14 S , H05K 7/20 G , H05K 7/20 H , G06F 1/00 360 C

Fターム (14件)：

5E322AA01 , 5E322BA03 , 5E322BA04 , 5E322BB03 , 5E348AA03 , 5E348EE03 , 5E348EE10 , 5E348EE29 , 5E348EE36 , 5E348EE37 , 5E348EE38 , 5E348EE39 , 5E348EF16 , 5E348FF03

前のページに戻る