特許
J-GLOBAL ID：200903077988626064
半導体装置用リードフレーム
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
京本 直樹 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-232860
公開番号（公開出願番号）：特開平7-094654
出願日： 1993年09月20日
公開日（公表日）： 1995年04月07日
要約：
【要約】【目的】半導体素子を封止樹脂にて封止する半導体装置用リードフレームに関し、封止する際、封止用金型のキャビティ内を流れる封止樹脂の上下の流動差で生じるボイド及び充填不良を防止することを目的とする。【構成】半導体装置用リードフレーム8bの吊りピンまたはインナーリード1bに樹脂流入用孔23bを設けたことを特徴とする。これにより、半導体素子を封入樹脂にて封入する際、封入樹脂は封入用金型に設けたキャビティ内に流入して、リードフレームの下面を流入するとともに、リードフレームの吊りピン,またはインナーリードに設けた樹脂流入用孔を通って半導体素子搭載面(上面)に安定して流入することができる。従って封入樹脂がキャビティ内を上下ほぼ均一に流動するため、ボイド及び充填不良を防止することができる。
請求項（抜粋）：
インナーリード及びアウターリードからなるリードと、アウターリード間へ封入樹脂の流出を防止するためのタイバーと、半導体素子を搭載するためのアイランドと、アイランドを支持する吊りピンとを少なくとも有する半導体装置用リードフレームにおいて、少なくともゲート近傍の吊りピンに樹脂流入用孔を少なくとも1ヵ所以上備えることを特徴とする半導体装置用リードフレーム。
IPC (4件)：
H01L 23/50
, B29C 45/02
, H01L 21/56
, H01L 23/28
