ワイヤボンディング方法及びプラスティックパッケージの製造方法

発明者： ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：恩田博宣
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-031918
公開番号（公開出願番号）：特開平10-229100
出願日： 1997年02月17日
公開日（公表日）： 1998年08月25日
要約：

【要約】【課題】作業性、接続信頼性及びコスト性に優れたワイヤボンディング方法を提供すること。【解決手段】電子部品搭載装置1側の端子10上にボールボンディング法を利用してバンプ12を形成する。その後、電子部品8側の端子11とバンプ12とをボンディングワイヤ13を介して接続する。

請求項（抜粋）：

電子部品搭載装置側の端子上にボールボンディング法を利用してバンプを形成した後、電子部品側の端子と前記バンプとをボンディングワイヤを介して接続することを特徴としたワイヤボンディング方法。

IPC (2件)：

H01L 21/60 301 , H01L 21/56

FI (2件)：

H01L 21/60 301 D , H01L 21/56 T

引用特許：

審査官引用 (4件)

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