特許
J-GLOBAL ID：200903077993088771
半導体チップ支持用フィルム
発明者：
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出願人/特許権者：
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代理人 (1件)：
松月 美勝
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-115982
公開番号（公開出願番号）：特開平11-297646
出願日： 1998年04月10日
公開日（公表日）： 1999年10月29日
要約：
【要約】【課題】焼却処理しても環境破壊を回避でき、かつ、エキスパンディング工程でのネッキングを防止して分割チップ間を所望の間隙で分離できる半導体チップ支持用フィルムを提供する。【解決手段】フィルムを中央からエキスパンドリングに向け全放射方向にエキスパンドリングでのフィルム伸び率β%で引張ってチップ間に間隙を形成する場合に使用するフィルムであり、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリブテンの何れかのα-オレフィン重合体Aと炭素数2〜8のα-オレフィンの共重合体Bとの混合物を主成分とし、フィルム長手方向(縦方向)の引張りに対する上記伸び率β%までのS-S曲線の応力δrとフィルム横方向の引張りに対する上記伸び率β%までのS-S曲線の応力δcとの間にδr=(0.8〜1.2)δcの関係があり、しかも両S-S曲線の接線係数が全範囲において正である。
請求項（抜粋）：
上面に粘着層を設けたフィルムに半導体ウエハを粘着固定し、該ウエハをチップに分割し、次いでフィルムを中央からエキスパンドリングに向け全放射方向に引張ってチップ間に間隙を形成する半導体チップの処理工程において使用するフィルムであり、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリブテンの何れかのα-オレフィン重合体Aと炭素数2〜8のα-オレフィンの共重合体Bとの混合物を主成分とし、上記エキスパンドリングでのフィルム引張り歪をβ%としてフィルム長手方向(縦方向)の引張りに対する引張り歪β%までのS-S曲線の応力δrとフィルム横方向の引張りに対する引張り歪β%までのS-S曲線の応力δcとの間にδr=(0.8〜1.2)δcの関係があり、しかも両S-S曲線の接線係数が全範囲において正であることを特徴とする半導体チップ支持用フィルム。
IPC (2件)：
FI (2件)：
H01L 21/78 M
, C09J 7/02 Z
