特許
J-GLOBAL ID：200903078000089715
樹脂封止型半導体装置
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
曾我 道照 (外6名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-275228
公開番号（公開出願番号）：特開平8-139113
出願日： 1994年11月09日
公開日（公表日）： 1996年05月31日
要約：
【要約】【目的】 半導体素子の位置決めを精度よく行いつつ、スクラブすることも可能な構造の樹脂封止型半導体装置を得ることを目的とする。【構成】 放熱板と、放熱板上に熱伝導性接着剤で固着された略々矩形の半導体素子と半導体素子に電気的に接続された電極と、放熱板上で半導体素子の少なくとも2辺に緩やかに接する位置に設けられ、半導体素子を位置決めする複数の突起と、放熱板、半導体素子および電極を封止する封止樹脂とを備えている。
請求項（抜粋）：
放熱板と、上記放熱板上に熱伝導性接着剤で固着された略々矩形の半導体素子と上記半導体素子に電気的に接続された電極と、上記放熱板上で上記半導体素子の少なくとも2辺に緩やかに接する位置に設けられ、上記半導体素子を位置決めする複数の突起と、上記放熱板、上記半導体素子および上記電極を封止する封止樹脂とを備えた樹脂封止型半導体装置。
IPC (3件)：
H01L 21/52
, H01L 23/48
, H01L 23/50
