特許
J-GLOBAL ID：200903078001578108
発光ダイオードの製造方法及びその金型
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
平田 忠雄
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-003581
公開番号（公開出願番号）：特開平9-191132
出願日： 1996年01月12日
公開日（公表日）： 1997年07月22日
要約：
【要約】【課題】 モールドにより樹脂レンズを形成すると、その後の収縮により端子の間隔がタイバーの間隔に一致しなくなり、樹脂レンズに反りが生じる。更には、樹脂レンズの反りによってボンディングワイヤが断線し易い。【解決手段】 第1上型25及び第2上型26を備えた上型24と下型27とから金型が構成され、第2上型26には切断刃26a,25bが設けられている。上記の金型を用いてトランスファモールドによってタイバーを有するリードフレーム4a,4bの端子部に発光ダイオードチップ5a,5bが実装済みで且つ封止前の発光ダイオードに対し、発光ダイオードチップ5a,5bの各々に対応した樹脂レンズ31a,31bを連結状態に形成するに際し、型締めの過程で上記タイバーを切断する。
請求項（抜粋）：
タイバーを有するリードフレームの複数の端子部に装着された複数の発光ダイオードチップを上型と下型間に介挿し、前記上型と下型を型締めする過程で前記タイバーを切断刃で切断し、トランスファモールドによって前記複数の発光ダイオードチップに複数の樹脂レンズを連結状態で形成することを特徴とする発光ダイオードの製造方法。
IPC (2件)：
FI (3件)：
H01L 33/00 N
, H01L 21/56 J
, H01L 21/56 T
