特許
J-GLOBAL ID：200903078007559750
樹脂組成物、並びにそれを用いた半導体封止材料および積層板
発明者：
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出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-351188
公開番号（公開出願番号）：特開平11-181060
出願日： 1997年12月19日
公開日（公表日）： 1999年07月06日
要約：
【要約】【課題】 硬化性に優れていて、短時間の成形でも十分に硬化させることができ、また、常温付近での保存安定性にも優れ、硬化性と保存性を両立させた、電気、電子材料用として有用な樹脂組成物を提供する。【解決手段】 エポキシ樹脂(A)、硬化剤(B)、カウンターアニオンにハロゲンイオンを含まないオニウム塩(C)、およびホウ素に直接ハロゲンが置換していないトリ置換ホウ素(D)、または、エポキシ樹脂(A)、硬化剤(B)、および、カウンターアニオンにハロゲンイオンを含まないオニウム塩(C)と、ホウ素に直接ハロゲンが置換していないトリ置換ホウ素(D)とを予め予備反応させて得られた生成物を必須成分とする。
請求項（抜粋）：
エポキシ樹脂(A)、硬化剤(B)、カウンターアニオンにハロゲンイオンを含まないオニウム塩(C)、およびホウ素に直接ハロゲンが置換していないトリ置換ホウ素(D)を必須成分とすることを特徴とする樹脂組成物。
IPC (4件)：
C08G 59/68
, H01L 23/29
, H01L 23/31
, H05K 1/03 610
C08G 59/68
, H05K 1/03 610 L
, H01L 23/30 R
