特許

J-GLOBAL ID：200903078008185004

感光性絶縁材料及びこれを用いた配線板の製造方法

発明者： 竹内 一雅 ,  富岡 健一 ,  森田 正樹 ,  山寺 隆
出願人/特許権者： 日立化成工業株式会社
代理人 (1件)： 若林 邦彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-249834
公開番号（公開出願番号）：特開平10-098267
出願日： 1996年09月20日
公開日（公表日）： 1998年04月14日
要約：

【要約】【課題】マスクに異物が付着した場合の絶縁不良の低減、補修可能な感光性絶縁材料とこれを用いた配線板の製造方法を提供する。【解決手段】ポジ型感光性樹脂層と現像液に溶解し熱により硬化する絶縁性樹脂層を積層してなる感光性絶縁材料及びこの感光性絶縁材料を用いた配線板の製造方法。

請求項（抜粋）：

ポジ型感光性樹脂層及び現像液に溶解し熱により硬化する絶縁性樹脂層を積層してなる感光性絶縁材料。

IPC (4件)：

H05K 3/46 ,  G03F 7/004 511 ,  G03F 7/022 ,  G03F 7/027

FI (6件)：

H05K 3/46 N ,  H05K 3/46 E ,  H05K 3/46 T ,  G03F 7/004 511 ,  G03F 7/022 ,  G03F 7/027