特許

J-GLOBAL ID：200903078008732617

多層電気部品に使用する電極を埋込まれたシートを製造する方法および電極を埋込まれたシート

発明者： ロバート・ジェイ・ディフェイエス ,  ジェイウエル・ジィ・レインウオータ ,  ウイリアム・アール・ベルコ ,  アーン・ビイ・カールソン
出願人/特許権者： ヴィスタテック・コーポレーション
代理人 (1件)： 山川 政樹
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-096128
公開番号（公開出願番号）：特開平6-132158
出願日： 1991年04月03日
公開日（公表日）： 1994年05月13日
要約：

【要約】【目的】 多層セラミックデバイスおよびその製造方法を得ることである。【構成】 電極機械的被覆緻密化技術を用いて多層セラミックコンデンサを製造する。製造されたコンデンサは、従来の電極層より一様で、薄く、平らな電極層と、従来の誘電体層より一様で、薄く、平らな誘電体層を有する。リリースシート上に電極パターンを印刷し、カレンダー加工する。誘電体層が電極を保護被覆し、その後でカレンダー加工して、電極を埋込まれた未加工のシートを形成する。未加工のシートは、同様に形成されて電極を埋込まれた未加工のシートと重ね合わされ、それらのスタックを貼り合わせてから、未完成のコンデンサを切り離す。

請求項（抜粋）：

リリース膜の支持表面上に電極パターンを印刷する工程と、電極を円滑にし、かつ緻密にするために、そのように印刷された電極パターンをカレンダーにかける工程と、リリース膜の上に電極を埋込まれた未加工のシートを形成するために、電極パターンの上に誘電体層を被覆する工程と、を備える、多層電気部品に使用する電極を埋込まれたシートを製造する方法。

IPC (5件)：

H01G 4/12 418 ,  H01G 4/12 412 ,  H01C 7/04 ,  H01C 7/10 ,  H01G 4/30 311

引用特許：

審査官引用 (1件)

• 特開平1-226132