特許

J-GLOBAL ID：200903078011547120

一次元又は多次元検出器アレイの製造方法

発明者： ヴァルター オットー
出願人/特許権者： シーメンス アクチエンゲゼルシヤフト
代理人 (1件)： 山口 巖
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-336515
公開番号（公開出願番号）：特開2002-236182
出願日： 2001年11月01日
公開日（公表日）： 2002年08月23日
要約：

【要約】【課題】 一次元又は多次元検出器アレイをより簡単に製造するための方法を提供する。【解決手段】 電磁波、特にX線の検出用の一次元又は多次元検出器アレイ(9;15,17;70)を製造するために複合層(1)を形成する。この複合層は放射線に対して敏感な材料(M)を含有するセンサ層および基層(5)から成る。センサ層(3)を互いに絶縁した個々のエレメント(E11,E12,...E1m,E21,...Enm)に分割するために、材料Mを切削することによって隔壁(7)がセンサ層(3)に形成される。隔壁(7)には反射材料(R)の装入又は充填が行われる。多数の一次元検出器アレイ(70)を製造するには、隔壁(7)により生じた、マトリックス状に配列されたエレメント(E11,E12,...E1m,E21,...Enm)の構造体を行ピース(52,53、...63)又は列ピースに分割する。

請求項（抜粋）：

電磁波を検出するための一次元又は多次元検出器アレイ(9;15、17;70)を製造するために、a) 放射線に対して敏感な材料(M)を含有するセンサ層(3)および基層(5)から成る複合層(1)を形成し、b)センサ層(3)を互いに絶縁された個々のエレメント(E11,E12,...E1m,E21,...Enm)に分割するために、基層(5)と反対側から複合層(1)の材料(M)を切削することによって隔壁(7)をセンサ層(3)に形成することを特徴とする検出器アレーの製造方法。

IPC (3件)：

G01T 1/20 ,  H01L 27/14 ,  H01L 31/09

FI (5件)：

G01T 1/20 G ,  G01T 1/20 B ,  G01T 1/20 D ,  H01L 31/00 A ,  H01L 27/14 K

Fターム (24件)：

2G088EE02 ,  2G088FF02 ,  2G088GG13 ,  2G088GG16 ,  2G088GG19 ,  2G088GG20 ,  2G088JJ04 ,  2G088JJ05 ,  2G088JJ09 ,  2G088JJ37 ,  4M118AA10 ,  4M118CA02 ,  4M118CA40 ,  4M118CB11 ,  4M118CB20 ,  4M118GA10 ,  4M118HA25 ,  5F088AA01 ,  5F088BB03 ,  5F088BB07 ,  5F088EA04 ,  5F088HA09 ,  5F088JA17 ,  5F088LA08