特許

J-GLOBAL ID：200903078030319464

電子素子チップモジュール

発明者： 斎藤 広明 ,  近藤 拓也 ,  新居 良英 ,  今井 誠
出願人/特許権者： トヨタ自動車株式会社
代理人 (1件)： 吉田 研二 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-011781
公開番号（公開出願番号）：特開2002-217346
出願日： 2001年01月19日
公開日（公表日）： 2002年08月02日
要約：

【要約】【課題】 部品点数を増加させずに電子素子チップを搭載した絶縁板を放熱板に保持すること。【解決手段】 放熱板30に内側面32aと底面32bとのなす角度が鋭角になるよう形成された凹部32を設け、電子素子チップ10を載置した絶縁板20を取り付けた。こうすることで、電子素子チップモジュール100の上下を逆にしても凹部32の内側面32aで絶縁板20の側端部20aを押さえ絶縁板20を放熱基板30に保持することができる。この結果、絶縁板20を放熱板30へ保持するための部品を別途設ける必要がなく、部品点数の増加を抑えることができる。

請求項（抜粋）：

電子素子チップが搭載されたチップ搭載基板を設置基板に形成された凹部内に保持してなる電子素子チップモジュールであって、前記凹部は、内側面が前記チップ搭載基板の側端部と係合して前記チップ搭載基板を保持するよう形成されていることを特徴とする電子素子チップモジュール。

IPC (2件)：

H01L 23/40 ,  H01L 23/36

FI (2件)：

H01L 23/40 E ,  H01L 23/36 D

Fターム (7件)：

5F036AA01 ,  5F036BB01 ,  5F036BB14 ,  5F036BB21 ,  5F036BC08 ,  5F036BC22 ,  5F036BD21