特許
J-GLOBAL ID：200903078032172142
半導体製造装置用排気装置
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
小鍜治 明 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-075495
公開番号（公開出願番号）：特開平6-291103
出願日： 1993年04月01日
公開日（公表日）： 1994年10月18日
要約：
【要約】【目的】 排気配管内壁に付着した堆積物を排気配管を取り外すことなく低頻度、短時間で除去する。【構成】 三方バルブA9と三方バルブB10を主排気配管7の経路からバイパス排気配管8の経路に切り換え、洗浄システム5を排気配管系3に取り付ける。洗浄槽14に溜めた洗浄液を主排気配管7の中に流し込み主排気配管7の内壁に付着した堆積物をエッチングし流し出す。次に、洗浄システム5を取り外し、乾燥システム6を排気配管系3に取り付け、熱風を熱風供給口18を通して主排気配管7に供給し、主排気配管7を乾燥する。乾燥を終えると、乾燥システム6を取り外し、三方バルブA9、三方バルブB10をバイパス排気配管8の経路から主排気配管7の経路に切り換える。以上のように、排気配管系に洗浄液供給システムと乾燥システムを設けることにより、低頻度、短時間で堆積物の除去ができる。
請求項（抜粋）：
第1のバルブと第2のバルブを両端に有し、第3のバルブ、第4のバルブを側面に有する主排気配管と、前記第3のバルブと第4のバルブに接続し、前記主排気配管を洗浄する洗浄システムと前記第3あるいは、第4のバルブに接続し前記主排気配管を洗浄した後乾燥する乾燥システムを備えたことを特徴とする半導体製造装置用排気装置。
IPC (3件)：
H01L 21/304 341
, H01L 21/304 361
, B08B 9/06
