特許
J-GLOBAL ID：200903078033480428
セラミツクスコートパウダー及び該セラミツクスコートパウダーを用いた母材のコーテイング方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
山田 恒光 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-290960
公開番号（公開出願番号）：特開平5-106016
出願日： 1991年10月09日
公開日（公表日）： 1993年04月27日
要約：
【要約】【目的】 セラミックスコーティング層を多孔質に形成して熱応力緩衝性を具備させ、セラミックスコーティング層の剥離を防止することを目的としている。【構成】 母材2に金属粉末を溶射して形成したボンドコート層3の表面に、セラミックス粉末とポリアクリル樹脂粒6を体積比6:4ないし7:3の割合で混合したセラミックスコートパウダーを溶射により付着させてセラミックスコーティング層7を形成した後、コーティングを行った母材2を加熱してセラミックスコーティング層7中のポリアクリル樹脂粒6を気化させ、セラミックスコーティング層7中に空孔8を形成して熱応力緩衝性を具備させる。
請求項（抜粋）：
セラミックス粉末と熱気化性樹脂粉末を体積比6:4ないし7:3の割合で混合したことを特徴とするセラミックスコートパウダー。
IPC (5件)：
C23C 4/18
, C22C 1/08
, C22F 1/10
, C23C 4/04
, C23C 28/00
