特許
J-GLOBAL ID：200903078038137969

熱電変換材料及びその製造方法

発明者：
大空 靖昌

大空 靖昌 について

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長井 淳

長井 淳 について

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藤井 一宏

藤井 一宏 について


出願人/特許権者：
宇部興産株式会社

宇部興産株式会社 について


代理人 (1件)： 羽鳥 修
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-011454
公開番号（公開出願番号）：特開2003-218409
出願日： 2002年01月21日
公開日（公表日）： 2003年07月31日
要約：
【要約】 (修正有)【課題】 空隙の少ない、緻密な微細構造を有するβ-Zn4 Sb3 焼結体又は高密度のβ-Zn4 Sb3 焼結体からなり、高い熱電性能と高い強度を有する熱電変換材料及びその製造方法を提供すること。【解決手段】粒径20μm未満のβ-Zn4 Sb3 溶製材と、粒径が該溶製材の粒径より大きく且つ粒径200μm以下のβ-Zn4 Sb3 溶製材とを混合した焼結原料を、加熱・加圧することにより、粒径20μm未満の微細単結晶粒を1次粒子とし、粒径20μm未満の不定形結晶粒が緊密に充填された粒径10μmから粒径200μmの多結晶粒の間を、上記1次粒子が充填された微細構造を有するβ-Zn4 Sb3 焼結体又は密度6.15g/cm3 以上のβ-Zn4 Sb3 焼結体からなる熱電変換材料を製造する。
請求項（抜粋）：
β-Zn4 Sb3 の焼結体であって、粒径20μm未満の微細単結晶粒を1次粒子とし、粒径20μm未満の不定形結晶粒が緊密に充填された粒径10μmから粒径200μmの多結晶粒の間を、上記1次粒子が充填された微細構造を有する焼結体からなる熱電変換材料。
IPC (2件)：
H01L 35/18 ,  H01L 35/34
FI (2件)：
H01L 35/18 ,  H01L 35/34
引用特許：
出願人引用 (4件)
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審査官引用 (4件)
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引用文献：
審査官引用 (2件)

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