特許
J-GLOBAL ID：200903078045129033
半田層の形成方法及び半田シート
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
廣江 武典
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-214369
公開番号（公開出願番号）：特開平7-066545
出願日： 1993年08月30日
公開日（公表日）： 1995年03月10日
要約：
【要約】【目的】 狭ピッチに配設されたパッドであっても隣設された半田層に接触することがなく、しかも、半田量のバラツキの無い高品質な半田層を正確且つ容易に形成することができ、回路の細密化に十分に対応することができる半田層の形成方法を、簡単な方法によって提供すること。【構成】 プリント配線板20の表面に設けられたパッド22に半田層30を形成する半田層30の形成方法であって、シート状の基材の表面に貼着した半田箔をエッチングすることにより形成した半田パターン13を有する半田シート10を、プリント配線板20上に載置し、半田パターン13を溶融してパッド22に半田を転写する。
請求項（抜粋）：
プリント配線板の表面に設けられたパッドに半田層を形成する半田層の形成方法であって、シート状の基材の表面に貼着した半田箔をエッチングすることにより形成した半田パターンを有する半田シートを、前記プリント配線板上に載置し、前記半田パターンを溶融して前記パッドに半田を転写することを特徴とする半田層の形成方法。
IPC (3件)：
H05K 3/34 505
, H01L 21/321
, H05K 3/24
