特許

J-GLOBAL ID：200903078046843317

半導体ウェーハの剥離分類装置

発明者： 佐伯 和憲
出願人/特許権者： 三菱マテリアルシリコン株式会社 ,  三菱マテリアル株式会社
代理人 (1件)： 佐藤 隆久 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-082822
公開番号（公開出願番号）：特開平6-295952
出願日： 1993年04月09日
公開日（公表日）： 1994年10月21日
要約：

【要約】【目的】研磨を終了した半導体ウェーハをキャリアプレートから一枚づつ剥離して、所定のロットに分類する際に、半導体ウェーハへの損傷と分類ミスを防止しながら作業工数の低減を図る。【構成】研磨装置のキャリアプレート1の表面に接着剤を介して圧着された半導体ウェーハWを剥離して所定のロットに分類する半導体ウェーハの剥離分類装置である。搬入位置P1でキャリアプレートを受け取り、指令に応じてキャリアプレート1を回転させながら搬出位置P2まで搬送する搬送手段CVと、搬送手段の搬送方向に沿って移動可能に設けられ、ハンドHに剥離用ヘラ3が装着された剥離ロボットRと、搬送手段に沿って設けられウェーハをロット毎に収納するウェーハ収納手段CSと、キャリアプレート毎に設けられウェーハに関する仕様情報が書き込まれた識別手段6とを備える。識別手段6に書き込まれた仕様情報に基づいて搬送手段CVと剥離ロボットRを制御する。

請求項（抜粋）：

研磨装置のキャリアプレート(1)の表面に接着剤を介して圧着された半導体ウェーハ(W)を順次剥離し、所定のロットに分類する半導体ウェーハの剥離分類装置であって、前記キャリアプレート(1)の搬入位置(P1)から前記キャリアプレート(1)を受け取り、指令に応じて前記キャリアプレート(1)を回転させながらキャリアプレートの搬出位置(P2)まで搬送する搬送手段(CV)と、前記搬送手段(CV)の搬送方向に沿って移動可能に設けられ、ハンド(H)に剥離用ヘラ(3)が装着され、予め教示された軌跡に従って動作する剥離ロボット(R)と、前記搬送手段(CV)に沿って設けられ、前記半導体ウェーハ(W)をロット毎に収納するウェーハ収納手段(CS)と、前記キャリアプレート(1)毎に設けられ、当該キャリアプレートに張り付けられた前記半導体ウェーハ(W)に関する仕様情報が書き込まれた識別手段(6)とを備え、前記識別手段(6)に書き込まれた仕様情報に基づいて前記搬送手段(CV)と前記剥離ロボット(R)を制御することを特徴とする半導体ウェーハの剥離分類装置。

IPC (3件)：

H01L 21/68 ,  B24B 37/04 ,  B65H 29/54

引用特許：

審査官引用 (3件)

• 特開昭63-241946
  
• 半導体ウエーハ保管・運搬容器
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平3-238521   出願人：九州日本電気株式会社
• 特開平4-334024