特許

J-GLOBAL ID：200903078052320792

集積回路チップの一体化積重ね体用の非導電性端部層

発明者： ミヤケ マイケル ケー.
出願人/特許権者： イルビン センサーズ コーポレーション
代理人 (1件)： 篠田 通子
公報種別：公表公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-502691
公開番号（公開出願番号）：特表平8-500211
出願日： 1993年05月05日
公開日（公表日）： 1996年01月09日
要約：

【要約】複数個のICチッブ層を備えた層の一体化した積重ね体が、誘電性材料から形成された(または誘電性材料にて被覆された)端部層を有する。該端部層の外部表面は、多数個のリード用端子を間隔をおいて配置するための実質的な領域を提供し、該端子に外部回路が容易に連結される。好ましい態様においては、該端部層の外部表面上の各リード用端子は、該端部層を通過する孔部中の導電性材料および該孔部から該端部層の端部に延長している該端部層の内部表面上の導電体(トレース)によって、該積重ね体中に埋設されたIC回路に連結されている。ここで該端子は、該積重ね体の接近容易な平面上の金属化部分とT結線によって連結されている。

請求項（抜粋）：

下記の構成部材を含むことを特徴とする、接近可能な平面を有しそして埋設された一体化回路(IC)を含有する、直角平行六面体を形成する層の一体化積重ね体: ICチップを設備した複数個の層、該各層はその接近可能な平面に多数個の電気リード材を有する; 該積重ね体の一端部に存在するキャップ層;該キャップ層は誘電性材料から形成され、そして内部表面と外部表面との間に延長している複数個の孔部を有する; 該キャップ層の内部表面上の複数個のトレース材、各トレース材は孔部から該接近可能な平面に達している; 該孔部の一つにそれぞれ配置されている、キャップ層の外部表面上の複数個の端子; 各孔部を通って延長してトレース材を端子に連結する導電性材料;および 一個または二個以上のIC層の各電気リード材に各トレース材を連結する、該接近可能な平面上の導電性材料。

IPC (4件)：

H01L 23/522 ,  H01L 25/10 ,  H01L 25/11 ,  H01L 25/18

FI (2件)：

H01L 23/52 B ,  H01L 25/14 Z

引用特許：

審査官引用 (4件)

• 特許第5016138号
  
• 特許第4983533号
  
• 特開昭64-053440
  
• 特開昭64-053440