特許
J-GLOBAL ID：200903078054471631
リードフレームとその製造方法及び半導体装置
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
綿貫 隆夫 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-283184
公開番号（公開出願番号）：特開平7-142668
出願日： 1993年11月12日
公開日（公表日）： 1995年06月02日
要約：
【要約】【目的】 特性インナーリードをマッチングさせたリードフレームを提供し、樹脂モールドタイプのリードフレームで高速、高周波の半導体チップを搭載可能にし、電気的特性の優れた半導体装置を提供する。【構成】 外面に導体層12a、14aを被着した誘電体フィルム12、14をインナーリード10bの上面と下面から圧着し、前記導体層12a、14aをグランド電位として、前記インナーリード10bに対してストリップライン構造を構成するとともに、前記誘電体フィルム12、14に使用する誘電体12b、14bおよびフィルム厚を調節して所要の特性インピーダンス値にマッチングさせる。
請求項（抜粋）：
片面に導体層を被着した誘電体フィルムを該導体層を外側にしてインナーリードの上面と下面から貼着し、前記導体層をグランド電位として、前記インナーリードに対してストリップライン構造を構成するとともに、前記誘電体フィルムに使用する誘電体およびフィルム厚を調節して所要の特性インピーダンス値にマッチングさせたことを特徴とするリードフレーム。
IPC (4件)：
H01L 23/50
, H01P 3/08
, H01P 5/02
, H01P 11/00
