特許
J-GLOBAL ID：200903078055175670
高性能ボ-ルグリッドアレイパッケ-ジの最適回路設計レイアウト
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
浅村 皓 (外3名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-041955
公開番号（公開出願番号）：特開平11-317471
出願日： 1999年02月19日
公開日（公表日）： 1999年11月16日
要約：
【要約】【課題】 プリント配線板などへ半導体チップのボンドパッドの接続するトレースのレイアウトと方法を得る。【解決手段】 基板1は、その上面から底面へ貫通して複数のビア11の行と列が延伸し、底面で各ビアへ固定されたはんだボール13を有する。複数のトレース9のペアが上面に供給され、トレースの各ペアの各トレースはそのペアの他の1つのビアへ延伸し、また複数の行と列上のビアへ延伸し、各ペアのトレースの各々は、他のトレースから1ボールピッチだけ間隔を取り、長さの一致が最大化され、平行と間隔が最大化されている。ペアのトレースの各々は、好ましくは更に断面の幾何図形的配列について最大化されている。好ましくは差分信号のペアが、少なくとも1つのトレースのペアへ印加される。このレイアウトは更に、上面と底面の間に上面と底面から絶縁された更なる面を有し、この更なる面へ複数のトレースが配置され得る。
請求項（抜粋）：
ボールグリッドアレイプリント配線板基板または類似のものへ半導体チップのボンドパッドを接続するためにトレースをレイアウトする方法であって、(a) ボールパッドの複数の行と列がある表面を有し、また前記ボールパッドへ固定されたはんだボールを有する基板を供給するステップと、(b) 前記基板上にトレースの複数のペアを供給し、トレースの前記ペアの各々の各トレースが前記ボールパッドの異なる一つへ延伸し、また前記複数の行および列上のボールパッドへ延伸し、トレースの前記ペアの各々の各トレースが1ボールピッチまで前記ペアの他のトレースから間隔を取り、長さの一致のために最大化され、また1ボールピッチまでの長さの差分を有し、平行と間隔について最大化されるステップを有する、前記方法。
IPC (3件)：
H01L 23/12
, H05K 3/00
, H05K 1/02
H01L 23/12 L
, H05K 3/00 D
, H05K 1/02 J
