セラミック積層体の製法

発明者：
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-314964
公開番号（公開出願番号）：特開2004-152907
出願日： 2002年10月29日
公開日（公表日）： 2004年05月27日
要約：

【課題】セラミックグリーンシートを薄層化し高積層化した場合にも、セラミック積層体の変形、デラミネーションやクラックの発生を少ない工程で抑制でき、且つ絶縁不良等による信頼性の低下を抑制できるセラミック積層体の製法を提供する。【解決手段】セラミックグリーンシート1の主面上に、導体ペーストを印刷して、矩形状の導体パターン3と、該導体パターン3の周囲に離間して、前記導体パターン3よりも厚みの大なる形状保持パターン5と、を同時に形成する工程と、前記導体パターン3および前記形状保持パターン5が形成されたセラミックグリーンシート1を複数層積層して母体積層体9を形成する工程と、該母体積層体9の前記形状保持パターン5が形成された部分を除去するように、前記母体積層体9を積層方向に切断し、セラミック積層体成形体を形成する工程と、を具備する。【選択図】図1

請求項（抜粋）：

セラミックグリーンシートの主面上に、導体ペーストを印刷して、矩形状の導体パターンと、該導体パターンの周囲に離間して、前記導体パターンよりも厚みの大なる形状保持パターンと、を同時に形成する工程と、前記導体パターンおよび前記形状保持パターンが形成されたセラミックグリーンシートを複数層積層して母体積層体を形成する工程と、該母体積層体の前記形状保持パターン除去するように、前記母体積層体を積層方向に切断し、セラミック積層体成形体を形成する工程と、を具備するセラミック積層体の製法

IPC (2件)：

H01G4/12 , H01G4/30

FI (2件)：

H01G4/12 364 , H01G4/30 311D

Fターム (19件)：

5E001AB03 , 5E001AC03 , 5E001AC07 , 5E001AH01 , 5E001AH06 , 5E001AJ01 , 5E082AB03 , 5E082BC32 , 5E082BC35 , 5E082BC38 , 5E082EE04 , 5E082EE11 , 5E082EE35 , 5E082FG06 , 5E082FG26 , 5E082LL01 , 5E082LL02 , 5E082LL03 , 5E082PP09

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