特許

J-GLOBAL ID：200903078068168508

タッチパネル用基板

発明者： 松崎 壮一
出願人/特許権者： 日立エーアイシー株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-269221
公開番号（公開出願番号）：特開平6-175769
出願日： 1992年09月11日
公開日（公表日）： 1994年06月24日
要約：

【要約】【構成】 絶縁基板1の表面に導電膜からなる電極4を設ける。電極4の一部に絶縁層5を積層する。また、電極4に集電体8及び9を接続する。そして引き出し電極10及び11を絶縁層5の表面に積層し集電体8及び9に接続してタッチパネル用基板23とする。【効果】 エッチング処理することなく電極を形成し、電極の一部に絶縁層を積層し、この絶縁層の表面に、集電体に接続した引き出し電極を積層しているために、電極の損傷を防止でき、抵抗値が均一で低く、耐久性に優れ、製造が容易で短時間にできるタッチパネル用基板が得られる。

請求項（抜粋）：

絶縁基板の表面に導電膜からなる電極を設け、この電極に集電体を接続したタッチパネル用基板において、電極の一部に積層した絶縁層と、この絶縁層の表面に積層し集電体に接続した引き出し電極とを有することを特徴とするタッチパネル用基板。

IPC (2件)：

G06F 3/03 320 ,  G06F 3/033 360