特許
J-GLOBAL ID：200903078068376844
電子部品実装装置及び電子部品実装方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
岩橋 文雄 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-156564
公開番号（公開出願番号）：特開2002-353693
出願日： 2001年05月25日
公開日（公表日）： 2002年12月06日
要約：
【要約】【課題】 テープで供給される微小サイズの電子部品の実装において、実装ミスを減少させることができる電子部品実装装置及び電子部品実装方法を提供することを目的とする。【解決手段】 テープTのエンボス部E内の電子部品14を移載ヘッドの吸着ノズルによってピックアップし基板に実装する電子部品実装装置において、テープTを送給するテープフィーダ上のピックアップ位置の上流側において、カメラによってテープTを撮像し認識処理することにより、エンボス部E内の電子部品14とエンボス部Eとの隙間を計測し、この隙間計測結果に基づいてテープフィーダや移載ヘッドの動作を制御する。これによりエンボス部Eでの電子部品14の状態に応じた適正なピックアップ動作を実現して、実装ミスの発生を減少させることができる。
請求項（抜粋）：
テープに形成された凹部内の電子部品を移載ヘッドのノズルによってピックアップし基板に実装する電子部品実装装置であって、前記テープを送給することにより電子部品を前記移載ヘッドによるピックアップ位置に供給するテープフィーダと、前記ピックアップ位置の上流において前記凹部内に収容された電子部品と凹部との隙間を計測する隙間計測手段と、この隙間計測手段による計測結果に基づいて前記テープフィーダ及びまたは移載ヘッドの動作を制御する制御手段とを備えたことを特徴とする電子部品実装装置。
Fターム (15件)：
5E313AA03
, 5E313AA18
, 5E313CC03
, 5E313CC04
, 5E313DD02
, 5E313DD03
, 5E313DD08
, 5E313DD33
, 5E313DD49
, 5E313DD50
, 5E313EE02
, 5E313EE24
, 5E313EE25
, 5E313FF05
, 5E313FF31
