特許

J-GLOBAL ID：200903078069020717

エポキシ樹脂組成物及びそれを用いた硬化物

発明者： 富岡 健一 ,  佐瀬 茂雄 ,  高野 希 ,  福田 富男 ,  荒田 道俊 ,  水野 康之
出願人/特許権者： 日立化成工業株式会社
代理人 (1件)： 若林 邦彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-233419
公開番号（公開出願番号）：特開平11-071499
出願日： 1997年08月29日
公開日（公表日）： 1999年03月16日
要約：

【要約】【課題】従来のエポキシ樹脂組成物の耐熱性や機械特性を損ねることなく高い耐熱性と誘電特性を低下できるエポキシ樹脂組成物及びそれを用いた硬化物を提供する。【解決手段】(A)1分子中に2個以上のエポキシ基を持つエポキシ樹脂、(B)硬化剤、(C)硬化促進剤からなるエポキシ樹脂組成物において、(A)としてメチン結合型アルキル置換多官能エポキシ樹脂、(B)として1分子中に1個以上の活性エステル基を有する化合物含むエポキシ樹脂組成物とする。そしてその組成物を硬化させて硬化物を得る。

請求項（抜粋）：

(A)1分子中に2個以上のエポキシ基を持つエポキシ樹脂、(B)硬化剤、(C)硬化促進剤からなるエポキシ樹脂組成物において、(A)1分子中に1個以上のエポキシ基を持つエポキシ樹脂が式1で表されるメチン結合型アルキル置換多官能エポキシ樹脂であり、(B)硬化剤が式2で表される1分子中に1個以上の活性エステル基を有する化合物を含むエポキシ樹脂組成物。【化1】【化2】

IPC (5件)：

C08L 63/00 ,  C08G 59/32 ,  C08G 59/50 ,  C08G 59/62 ,  C08K 5/3445

FI (5件)：

C08L 63/00 B ,  C08G 59/32 ,  C08G 59/50 ,  C08G 59/62 ,  C08K 5/3445