特許
J-GLOBAL ID:200903078072924023

液冷却型半導体装置及びその製造方法

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 秋田 収喜
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平4-211304
公開番号(公開出願番号):特開平6-061391
出願日: 1992年08月07日
公開日(公表日): 1994年03月04日
要約:
【要約】【目的】 半導体チップ5を封止するパッケージ(封止体)1内に冷却液が流れる液冷却用通路4を設け、前記半導体チップ5で発生する熱の放熱経路を短縮し、冷却効率を向上することができる液冷却型半導体装置及びその製造方法を提供する。【構成】 パッケージ1の半導体チップ5が設けられている面を有する部材の少なくとも一部に液冷却用通路4を設け、この液冷却用通路4中に冷却液を流す液冷却型半導体装置。
請求項(抜粋):
パッケージの半導体チップが設けられている面を有する部材の少なくとも一部に液冷却用通路を設け、この液冷却用通路中に冷却液を流すことを特徴とする液冷却型半導体装置。

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