半導体装置用テープキャリア

発明者： ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：松本孝
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-083156
公開番号（公開出願番号）：特開2000-277570
出願日： 1999年03月26日
公開日（公表日）： 2000年10月06日
要約：

【要約】【課題】金ワイヤボンディングをテープキャリア上に施した場合にも、強い金ワイヤピール強度が得られる半導体装置用テープキャリアを提供することにある。【解決手段】樹脂フィルム1の表面に形成された導体パターン層2と、前記導体パターン層上に形成されたリン含有率8重量%以下の低リンニッケルめっき層3と、前記低リンニッケルめっき層上に形成されたリン含有率12重量%以上の高リンニッケルめっき層4と、前記高リンニッケルめっき層上に形成された金めっき層5とを有する構成とする。

請求項（抜粋）：

樹脂フィルムの表面に形成された導体パターン層と、前記導体パターン層上に形成されたリン含有率8重量%以下の低リンニッケルめっき層と、前記低リンニッケルめっき層上に形成されたリン含有率12重量%以上の高リンニッケルめっき層と、前記高リンニッケルめっき層上に形成された金めっき層とを有することを特徴とする半導体装置用テープキャリア。

Fターム (3件)：

5F044MM03 , 5F044MM23 , 5F044MM48

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