特許

J-GLOBAL ID：200903078077716283

半導体装置実装用基板

発明者： 土津田 義久
出願人/特許権者： シヤープ株式会社
代理人 (1件)： 大西 孝治
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-206460
公開番号（公開出願番号）：特開平5-029393
出願日： 1991年07月22日
公開日（公表日）： 1993年02月05日
要約：

【要約】【目的】 半導体装置の高速性を損なうことなく直接実装することができる半導体装置実装用基板とする。【構成】 信号伝達線路210 が形成され、当該信号伝達線路210 と半導体装置100 の電極パッドと間にバンプ電極300 を介在させて半導体装置100 が直接実装される半導体装置実装用基板200であって、半導体装置100 の真下の部分が切り抜かれて開口220が形成されている。

請求項（抜粋）：

信号伝達線路が形成され、当該信号伝達線路と半導体装置の電極パッドと間にバンプ電極を介在させて半導体装置が直接実装される半導体装置実装用基板において、半導体装置の真下の部分が切り抜かれていることを特徴とする半導体装置実装用基板。

IPC (4件)：

H01L 21/60 311 ,  H01L 21/60 321 ,  H01L 23/12 ,  H01L 23/14

FI (2件)：

H01L 23/12 F ,  H01L 23/14 R

引用特許：

審査官引用 (2件)

• 特開平2-116189
  
• 特開平3-048436