特許
J-GLOBAL ID:200903078077900408
導電性接着剤
発明者:
,
出願人/特許権者:
代理人 (1件):
鎌田 文二 (外2名)
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平5-284978
公開番号(公開出願番号):特開平7-138549
出願日: 1993年11月15日
公開日(公表日): 1995年05月30日
要約:
【要約】【目的】 低コストで、高導電性を有し、耐環境性の高いものとする。【構成】 銀メッキ銅粉75〜90重量部と、硬化剤5〜20重量%を含むエポキシ樹脂25〜10重量部とからなる。上記銀メッキ銅粉は、アトマイズ法により調整された銅粉に1〜20重量%の銀メッキを施したものとする。
請求項(抜粋):
銀等の銅より活性の低い導電性金属メッキ銅粉75〜90重量部と、硬化剤5〜20重量%を含むエポキシ樹脂25〜10重量部とからなることを特徴とする導電性接着剤。
IPC (4件):
C09J163/00 JFN
, C09J 9/02
, H01B 1/00
, H05K 3/32
引用特許:
審査官引用 (5件)
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特開昭61-185806
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特開平3-264678
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特開昭62-179566
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特開平1-251625
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特開平1-304150
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