特許
J-GLOBAL ID：200903078081806840
洗浄不要フラックスを使用したフリップ・チップ相互接続
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
山川 政樹
公報種別：公表公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-578564
公開番号（公開出願番号）：特表2005-509269
出願日： 2002年03月22日
公開日（公表日）： 2005年04月07日
要約：
チップと基板を接合するフリップ・チップ方法を説明する。熱圧縮ボンダを使用してチップと基板が位置合せされ、チップ上の金属バンプに対して基板上のはんだバンプを保持するために接触力が加えられる。チップは、はんだバンプでリフロー温度に達するまで、ボンダのヘッド中のパルス・ヒータによってその非固有側(non-native side)から急速に加熱される。はんだバンプでリフロー温度に達する頃に、接触力が解放される。基板の金属突起のぬれと、接合が容易になるように、はんだは数秒間そのリフロー温度より高い温度に保持される。はんだバンプの融点未満の揮発温度を有する非洗浄フラックスが使用され、事後相互接続フラックス除去走査の必要が最小限に抑えられ、または不要となる。
請求項（抜粋）：
溶融温度を有するはんだバンプが取り付けられた基板の第1表面に、前記溶融温度未満の揮発温度を有する成分を含むフラックスを塗布すること、
前記はんだバンプを、チップの第1表面に取り付けられる対応する金属バンプにほぼ位置合せすること、
前記はんだバンプを、前記対応する金属バンプと接触させること、および
溶融温度以上の第1温度に前記はんだバンプを加熱することを含む方法。
IPC (1件)：
FI (1件)：
Fターム (6件)：
5F044KK18
, 5F044LL05
, 5F044LL11
, 5F044RR17
, 5F044RR18
, 5F044RR19
