特許

J-GLOBAL ID：200903078089092390

半導体装置組立用マスクシート

発明者： 中場 勝治 ,  佐藤 健 ,  中島 敏博 ,  岡 修
出願人/特許権者： 株式会社巴川製紙所
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-363221
公開番号（公開出願番号）：特開2003-165961
出願日： 2001年11月28日
公開日（公表日）： 2003年06月10日
要約：

【要約】【課題】 本発明の目的は、半導体装置の組み立てに際して、ワイヤーボンディング不良、モールド樹脂のはみ出し、粘着剤の糊残りを抑制し、安定してQFN等の半導体パッケージを生産することができるマスクシートを提供することにある。【解決手段】 耐熱性基材上に粘着剤層を設けてなり、該粘着剤層が粘着剤100体積部に対してフィラーを5〜50体積部含有するリードフレームに剥離可能に貼着する半導体装置組立用マスクシート。

請求項（抜粋）：

耐熱性基材上に粘着剤層を設けてなり、該粘着剤層が粘着剤100体積部に対してフィラーを5〜50体積部含有することを特徴とするリードフレームに剥離可能に貼着する半導体装置組立用マスクシート。

IPC (4件)：

C09J 7/02 ,  C09J201/00 ,  H01L 21/56 ,  H01L 23/50

FI (4件)：

C09J 7/02 Z ,  C09J201/00 ,  H01L 21/56 T ,  H01L 23/50 G

Fターム (37件)：

4J004AA05 ,  4J004AA10 ,  4J004AA11 ,  4J004AA18 ,  4J004AB01 ,  4J004CA02 ,  4J004CA06 ,  4J004CA08 ,  4J004CC02 ,  4J004DA04 ,  4J004DA05 ,  4J004DB03 ,  4J004FA05 ,  4J004GA01 ,  4J040CA011 ,  4J040CA081 ,  4J040DF001 ,  4J040EK031 ,  4J040EK041 ,  4J040EK081 ,  4J040HA306 ,  4J040KA42 ,  4J040LA06 ,  4J040LA08 ,  4J040NA20 ,  5F061AA01 ,  5F061BA01 ,  5F061CA21 ,  5F061CB12 ,  5F061DD14 ,  5F061EA03 ,  5F067AA01 ,  5F067AA09 ,  5F067AB04 ,  5F067CC01 ,  5F067DE01 ,  5F067DE14