特許
J-GLOBAL ID：200903078091441424
樹脂板製造用鋳型の製造方法および樹脂板の製造方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
鈴木 喜三郎 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-188445
公開番号（公開出願番号）：特開平11-039732
出願日： 1997年07月14日
公開日（公表日）： 1999年02月12日
要約：
【要約】【課題】 原盤を破壊せずに金属原盤を複製することが可能な樹脂板製造用鋳型の製造技術を提供する。【解決手段】 記録面に形成された凹凸形状を樹脂板に転写するための樹脂板製造用鋳型の製造方法であって、(a) 凹凸形状が形成された原盤の記録面に樹脂層を形成する樹脂層形成工程と、(b) 原盤の記録面から硬化した樹脂層を剥離する樹脂層剥離工程と、(c) 剥離された樹脂層の凹凸形状が転写された記録面に、電鋳により金属層を形成する電鋳工程と、(d) 樹脂層の凹凸形状が転写された記録面から金属層を剥離することにより、原盤の凹凸形状が複写された金属原盤を形成する金属原盤形成工程と、を備えて構成される。
請求項（抜粋）：
記録面に形成された凹凸形状を樹脂板に転写するための樹脂板製造用鋳型の製造方法であって、凹凸形状が形成された原盤の記録面に樹脂層を形成する樹脂層形成工程と、前記原盤の記録面から硬化した前記樹脂層を剥離する樹脂層剥離工程と、剥離された前記樹脂層の凹凸形状が転写された記録面に、電鋳により金属層を形成する電鋳工程と、前記樹脂層の凹凸形状が転写された記録面から前記金属層を剥離することにより、前記原盤の凹凸形状が複写された金属原盤を形成する金属原盤形成工程と、を備えたことを特徴とする樹脂板製造用鋳型の製造方法。
引用特許：
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