特許

J-GLOBAL ID：200903078100546722

ヒートパイプ式冷却装置

発明者： 橋本 隆
出願人/特許権者： 株式会社東芝
代理人 (1件)： 則近 憲佑
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-332759
公開番号（公開出願番号）：特開平7-180982
出願日： 1993年12月27日
公開日（公表日）： 1995年07月18日
要約：

【要約】【構成】 ヒートパイプ式冷却装置1は、冷媒として水2が封入されたヒートパイプ3の一端に、半導体素子6が押圧された受熱部ブロック4が備えられ、他端には複数枚の放熱フィン5が取りつけられている。又ヒートパイプ3の内壁には、ヒートパイプ3の内径と同じ直径をもつ金網状の円板9が取りつけられている。【効果】 水の凝固点以下の低温環境下でも使用可能で、ヒートパイプ式冷却装置を大形化することなく、冷却性能を上げることができる。

請求項（抜粋）：

冷媒として水が封入されたヒートパイプと、このヒートパイプの一端に接合され、半導体素子が押圧される受熱部ブロックと、前記ヒートパイプの他端に取り付けられた複数枚の放熱フィンと、前記ヒートパイプ内壁に取り付けられた金網状の仕切板とを有するヒートパイプ式冷却装置。

IPC (2件)：

F28D 15/02 ,  H01L 23/427

引用特許：

審査官引用 (4件)

• 特開平4-098093
  
• 特開昭59-001994
  
• 特開昭52-024368
  
• 特開昭58-066787