特許

J-GLOBAL ID：200903078103104046

フレキシブル電子デバイスとその製造方法

発明者： 竹知 和重
出願人/特許権者： 日本電気株式会社
代理人 (3件)： 机 昌彦 ,  河合 信明 ,  谷澤 靖久
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-004401
公開番号（公開出願番号）：特開2004-219551
出願日： 2003年01月10日
公開日（公表日）： 2004年08月05日
要約：

【課題】放熱特性や堅牢性に優れたフレキシブル電子デバイスと、それを低コストで再現性良く実現するための製造方法を提供する。【解決手段】薄膜デバイス1が形成された基板2のデバイス形成面(おもて面)に保護フィルム3を貼り付ける。続いて基板2をエッチング溶液4に浸して裏面側からエッチングし、予め測定しておいた基板のエッチングレートをもとに、所望の残厚になったらエッチングを止める。残厚は0μmより大で200μm以下となるようにする。次に、エッチングした面にフレキシブルフィルム5を貼り付け、おもて面に貼り付けた保護フィルム3を剥がして転写が完成する。【選択図】 図1

請求項（抜粋）：

フレキシブルフィルムと、このフレキシブルフィルム上に形成された基板と、この基板上に形成された薄膜デバイスを有し、前記基板の材質は前記フレキシブルフィルムの材質と異なるものであり、前記基板の厚さが0μmより大で200μm以下であることを特徴とするフレキシブル電子デバイス。

IPC (6件)：

G02F1/1333 ,  G02F1/1368 ,  G06K19/077 ,  H01L21/336 ,  H01L27/12 ,  H01L29/786

FI (6件)：

G02F1/1333 500 ,  G02F1/1368 ,  H01L27/12 B ,  H01L29/78 627D ,  H01L29/78 626C ,  G06K19/00 K

Fターム (29件)：

2H090JB02 ,  2H090JB03 ,  2H090LA04 ,  2H090LA06 ,  2H092JA24 ,  2H092KA03 ,  2H092KA04 ,  2H092KA05 ,  2H092MA17 ,  2H092MA30 ,  2H092NA25 ,  2H092NA29 ,  2H092PA01 ,  2H092PA10 ,  5B035BA03 ,  5B035BA05 ,  5B035BB09 ,  5B035CA01 ,  5F110AA23 ,  5F110AA30 ,  5F110BB01 ,  5F110BB05 ,  5F110DD01 ,  5F110DD12 ,  5F110GG02 ,  5F110GG13 ,  5F110PP01 ,  5F110PP03 ,  5F110QQ16