基板保持装置及びポリッシング装置

発明者： , , , , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：渡邉勇 (外3名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-372771
公開番号（公開出願番号）：特開2003-173995
出願日： 2001年12月06日
公開日（公表日）： 2003年06月20日
要約：

【要約】【課題】半導体ウェハ等の研磨対象物の表面に形成された薄膜の膜厚分布に対応して研磨を行うことができ、研磨後の膜厚の均一性を得ることができる基板保持装置及びポリッシング装置を提供する。【解決手段】ポリッシング対象物である半導体ウェハWを保持して研磨面に押圧する基板保持装置において、内部に収容空間を有するトップリング本体2と、トップリング本体2の収容空間内で上下動可能なチャッキングプレート6とを備え、チャッキングプレート6の下面には、半導体ウェハWに直接的又は間接的に当接する弾性膜91を備えたリングチューブ9を取付け、チャッキングプレート6を剛性の高い材質で形成した。

請求項（抜粋）：

ポリッシング対象物である基板を保持して研磨面に押圧する基板保持装置において、内部に収容空間を有するトップリング本体と、該トップリング本体の収容空間内で上下動可能な上下動部材とを備え、前記上下動部材の下面には、前記基板に直接的又は間接的に当接する弾性膜を備えた当接部材を取付け、前記上下動部材を剛性の高い材質で形成したことを特徴とする基板保持装置。

IPC (4件)：

H01L 21/304 622 , B24B 37/00 , B24B 37/04 , H01L 21/68

FI (4件)：

H01L 21/304 622 K , B24B 37/00 B , B24B 37/04 H , H01L 21/68 N

Fターム (10件)：

3C058AA07 , 3C058AA12 , 3C058AB04 , 3C058CA01 , 3C058CB07 , 3C058DA12 , 5F031CA02 , 5F031HA12 , 5F031MA22 , 5F031PA30

引用特許：

審査官引用 (1件)

ウェーハ研磨ヘッド
公報種別：公開公報出願番号：特願2000-071210 出願人：三菱マテリアル株式会社

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